三星可能创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm自家都不用

你知道吗？就是此时此刻，三星有可能缔造了半导体领域历史上的一次最大笑话。近日，知名分析师郭明錤指出，高通将成为三星 S25系列的独家SoC供应商。这一转变的背后，是因为三星自家研发的 2500芯片由于良率远低于预期，导致无法如期出货。这一事实似乎与早前*媒体爆料的消息相吻合，即三星在试生产 2500处理器时，最终统计出的良率竟然为0%，这无疑是一个令人震惊的结果。

根据推算，三星在整个3nm工艺项目中累计投资了高达1160亿美元，约合人民币8420亿元，这一数字尚未涵盖后续两座3nm工厂的建设费用。对于三星而言，这无疑是一次重大的打击。三星曾对3nm工艺寄予厚望，期待它能带来更为先进的制程技术和更具竞争力的市场价格。

要知道，三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。如此重金押注3nm工艺制程节点，换来的却是自家旗舰机型的芯片，让竞争对手独供，这势必会对三星的半导体业务带来沉重打击。

与此同时，台积电采用架构的3nm制程工厂产能利用率一度超过100%，获得了包括英伟达、苹果、英特尔在内的大厂订单。

实际上，在3nm工艺制程的开发上，三星的动作甚至要先于台积电。早在2017年，三星就宣布着手于3nm工艺制程的研发工作。2021年年中，三星宣布3nm节点成功流片，2022年6月，三星又宣布3nm节点进入量产阶段。从流片到量产，三星较台积电保持着约半年的领先优势。

但问题是，考虑到三星在3nm节点上改用GAA架构，这个进度快得有些不正常。

值得一提的是，三星在半导体领域一直展现着其果敢与远见。早在上世纪90年代，当存储颗粒价格暴跌之际，三星却逆周期投资建厂，最终凭借坚定的策略成功耗垮了美优达和尔必达这两大竞争对手。而在与海力士的较量中，三星更是展现出了卓越的洞察力，直接跳过HBM技术，投入研发HBM2存储器，从而实现了对海力士的逆袭。这些历史案例都充分证明了三星在半导体领域的强大实力和坚定决心。

但这一次，三星在3nm工艺制程的布局上似乎遭遇挫折。他们重金押注的GAA架构并未如愿取得显著成果。与此同时，尽管台积电继续沿用相对保守的架构并因此受到外界的一些批评，但他们却凭借与英伟达、苹果、英特尔等大厂的合作，实现了3nm制程工厂的高产能利用率，一度超过100%。相比之下，三星目前尚未获得任何大厂的青睐，这无疑为其在高端芯片市场的竞争地位带来了挑战。